εταιρικά νέα για Υπερ-Σκληρά Κράματα Παρατείνουν τη Διάρκεια Ζωής των Καλουπιών Κουμπιών Κινητών κατά 2,3x—Νέα Υλικά Κερδίζουν Έδαφος

Υλικές καινοτομίες: Οι κατασκευαστές κινητών μανιταριών κουμπιών στρέφονται σε υπερ-σκληρά κράματα και σύνθετα υλικά για την αντιμετώπιση της φθοράς που είναι κρίσιμη για την παραγωγή μεγάλου όγκου (1 εκατομμύριο+ κουμπιά ανά μανιτάριο).

Ιδιαίτερα υλικά:

• CT75 Υπερ-σκληρό κράμα: Αναπτύχθηκε από την ιαπωνική εταιρεία Daido Steel, το κράμα αυτό έχει βαθμολογία σκληρότητας 85,2 HRA (βαθμίδα Rockwell) και αντιστέκεται στη διάβρωση από πλαστικές ρητίνες όπως PC και ABS. Οι δοκιμές δείχνουν ότι τα καλούπια CT75 διαρκούν 2.3 φορές μεγαλύτερο από τα παραδοσιακά καλούπια από χάλυβα H13 (350,000 κύκλους έναντι 150.000 κύκλων) για τα φυσικά κουμπιά όγκου.
• NAK80 Προσκληρωμένος χάλυβας: Ιδανικό για διακοσμητικά κουμπιά, το NAK80 επιτυγχάνει καθρέφτες (Ra ≤ 0,005μm) χωρίς μεταθερμική επεξεργασία, μειώνοντας τους χρόνους προετοιμασίας του μούχλας κατά 7 ημέρες.Η Heya Precision χρησιμοποιεί το NAK80 για τα καλούπια ενός ευρωπαϊκού πολυτελούς τηλεφώνου, μειώνοντας τα ποσοστά ελαττωμάτων επιφάνειας στο 0,1%.
• Σκάλες ενισχυμένες με γυάλινες ίνες: Για ελαφριά, χαμηλού κόστους καλούπια κουμπιών (π.χ. εξοπλισμός για smartphone), οι ρητίνες αυτές (30% περιεκτικότητα σε γυάλινες ίνες) προσφέρουν 30% μείωση βάρους σε σχέση με τα μεταλλικά καλούπια και διατηρούν ανοχή ± 0,01 mm για 200,000 κύκλους.

Γωνία βιωσιμότηταςΜια κορεατική εταιρεία κατασκευής καλούπιων κυκλοφόρησε πρόσφατα ένα ανακυκλωμένο κράμα CT75 το οποίο ανταποκρίνεται στο 95% των επιδόσεων του παρθένου υλικού.μείωση του κόστους των υλικών κατά 18% και των εκπομπών διοξειδίου του άνθρακα κατά 25%.

Προτεραιότητα του αγοραστήΗ ανθεκτικότητα του υλικού είναι πλέον η κορυφαία απαίτηση των πελατών OEM κινητών συσκευών μας", δήλωσε ο διευθυντής πωλήσεων της Heya, Chris Wang.“Μια απλή βλάβη στο καλούπι μπορεί να καθυστερήσει την κυκλοφορία ενός τηλεφώνου για εβδομάδες” έτσι η επένδυση σε υπερ-σκληρά κράματα είναι μια στρατηγική μείωσης του κινδύνου. "