Βασικά Σημεία
- Λύση Προβλήματος: Κοινά προβλήματα σε καλούπια μικρο-συνδετήρων που έχουν δημιουργηθεί με ηλεκτροσχηματισμό—διάμετρος οπής 0,005–0,01 mm, απόκλιση και ανομοιόμορφη απόσταση μεταξύ των ακίδων—που οδηγούν σε αστοχία επαφής του συνδετήρα (π.χ., διακοπές φόρτισης smartphone) και απόρριψη εξαρτημάτων άνω του 20%.
- Βασική Αξία: Επίτευξη ακρίβειας οπής/απόστασης ±0,002 mm, μείωση του κόστους απόρριψης κατά 45% και συμμόρφωση με τα πρότυπα IPC-A-610 της βιομηχανίας ηλεκτρονικών για μικρο-συνδετήρες.
Βήμα προς Βήμα Εφαρμογή
1. Χαρτογράφηση των «Μη Διαπραγματεύσιμων» Απαιτήσεων Ακρίβειας του Μικρο-Συνδετήρα
Πρώτον, διευκρινίστε τις προδιαγραφές που συνδέονται με τη λειτουργικότητα του συνδετήρα—όχι ασαφείς στόχοι:
- Ακρίβεια Οπής: Για συνδετήρες USB-C ή board-to-board, επιβεβαιώστε την ανοχή διαμέτρου οπής (π.χ., 0,1 mm ±0,002 mm) και την ομαλότητα του εσωτερικού τοιχώματος (Ra ≤0,008 μm, για αποφυγή απώλειας σήματος).
- Σταθερότητα Απόστασης: Οι παράλληλες ακίδες χρειάζονται απόκλιση απόστασης ≤0,003 mm (ακόμη και 0,005 mm εκτός προκαλεί «εσφαλμένη ευθυγράμμιση» με τις υποδοχές).
- Υποστήριξη Heya: Δωρεάν έλεγχος προδιαγραφών μικρο-συνδετήρων—σημαδεύουμε σημεία υψηλού κινδύνου (π.χ., «οι εξαιρετικά μικρές οπές 0,08 mm χρειάζονται ειδική αναλογία ηλεκτρολύτη») πριν από την παραγωγή του καλουπιού.
Παράδειγμα Πελάτη: Ένας πελάτης συνδετήρα smartphone αγνόησε την «τραχύτητα του εσωτερικού τοιχώματος της οπής» και είχε 30% αστοχία επαφής—προσθέσαμε Ra ≤0,008 μm στις προδιαγραφές και διορθώσαμε το πρόβλημα.
2. Επιλογή Υλικού Μητρικού Καλουπιού για Αποφυγή «Σφαλμάτων Προτύπου»
Το μητρικό καλούπι (το «σχέδιο» του ηλεκτροσχηματισμού) είναι η ρίζα του 60% των αποκλίσεων απόστασης/οπής. Χρησιμοποιήστε αυτόν τον πίνακα που έχει αποδειχθεί από την Heya:
| Τύπος Μικρο-Συνδετήρα | Συνιστώμενο Υλικό Μητρικού Καλουπιού | Βασικό Πλεονέκτημα | Παράδειγμα Εφαρμογής Heya |
|---|---|---|---|
| Εξαιρετικά μικρές οπές (≤0,1 mm) | Μονοκρυσταλλικό Πυρίτιο | Υψηλή σταθερότητα διαστάσεων (±0,001 mm) + εύκολη μικρο-χάραξη | Καλούπια ακίδων συνδετήρων USB-C |
| Ακίδες υψηλής πυκνότητας (≥20 ακίδες/cm) | Συντηγμένο Χαλαζία | Χαμηλή θερμική διαστολή (αποφεύγει την απόκλιση απόστασης) | Καλούπια συνδετήρων board-to-board φορητών υπολογιστών |
| Παραγωγή χαμηλού κόστους | Φωτοανθεκτικό (AZ 4620) | Γρήγορη δημιουργία μοτίβων για απόσταση ακίδων | Καλούπια συνδετήρων φόρτισης ασύρματων ακουστικών |
3. Βελτιστοποίηση των παραμέτρων ηλεκτρολύτη και ρεύματος για ομοιόμορφη εναπόθεση
Οι αποκλίσεις οπών προέρχονται συχνά από ανομοιόμορφη εναπόθεση μετάλλου—εστιάστε σε αυτές τις 2 βασικές ρυθμίσεις:
- Φόρμουλα Ηλεκτρολύτη: Για καλούπια που έχουν δημιουργηθεί με ηλεκτροσχηματισμό νικελίου (τα πιο συνηθισμένα για συνδετήρες), χρησιμοποιήστε «θειικό νικέλιο + 0,05% σακχαρίνη» για να μειώσετε τους «κόμβους» (τραχιά σημεία) του εσωτερικού τοιχώματος της οπής.
- Πυκνότητα Ρεύματος: Διατηρήστε το χαμηλό (1,2–1,5 A/dm²) για οπές—η υψηλότερη πυκνότητα (≥2 A/dm²) προκαλεί «υπερ-εναπόθεση» (παχύτερα τοιχώματα οπών, μικρότερη πραγματική διάμετρος).
- Πλεονέκτημα Heya: Χρησιμοποιούμε αυτοματοποιημένη ανάμειξη ηλεκτρολύτη (ακρίβεια συγκέντρωσης ±0,01%) και παρακολούθηση ρεύματος σε πραγματικό χρόνο—όχι άλλα χειροκίνητα σφάλματα.
4. Προσθήκη «Ενδιάμεσης Επιθεώρησης Απόστασης Ακίδων» (Μην περιμένετε το τελικό καλούπι!)
Τα περισσότερα εργοστάσια ελέγχουν τις αποκλίσεις μόνο αφού ολοκληρωθεί το καλούπι—εισάγουμε μια κρίσιμη επιθεώρηση στο 70% της εναπόθεσης:
- Εργαλείο προς Χρήση: Συμβολοεστιακό μικροσκόπιο λέιζερ (μετρά τη διάμετρο/απόσταση οπής σε 20 δευτερόλεπτα ανά χαρακτηριστικό).
- Ενέργεια Εάν Εκτός Προδιαγραφών: Για μικρές αποκλίσεις απόστασης (π.χ., 0,004 mm), ρυθμίστε τη θέση της καθόδου κατά 0,002 mm για διόρθωση. Για τη διάμετρο της οπής, προσαρμόστε την πυκνότητα ρεύματος κατά 0,1 A/dm².
- Αποτέλεσμα Περίπτωσης: Ένας πελάτης παρέλειψε αυτό το βήμα και είχε 50 ελαττωματικά καλούπια—με την ενδιάμεση επιθεώρηση της Heya, το ποσοστό απόκλισης μειώθηκε στο 3%.
5. Μετα-επεξεργασία: Αποφυγή «Ζημιάς Ακίδων» κατά την αφαίρεση από το καλούπι
Η τραχιά αφαίρεση από το καλούπι καταστρέφει το 20% των κατά τα άλλα καλών καλουπιών—ακολουθήστε αυτούς τους κανόνες:
- Μέθοδος Αφαίρεσης από το Καλούπι: Χρησιμοποιήστε «απελευθέρωση χαμηλής θερμοκρασίας» (50–60°C) αντί για μηχανική μόχλευση (αποφεύγει την κάμψη των ακίδων ή την αλλαγή απόστασης).
- Αφαίρεση γρεζιών: Για τις άκρες των οπών, χρησιμοποιήστε διαμαντένια λίμες 0,01 mm (με το χέρι, με μεγέθυνση 10x) για να αφαιρέσετε τα γρέζια (οι αιχμηρές άκρες προκαλούν ζημιά στην υποδοχή).
- Εγγύηση Heya: Όλα τα καλούπια μικρο-συνδετήρων λαμβάνουν 3 γύρους επιθεώρησης μετά την επεξεργασία (διάμετρος οπής, απόσταση, τραχύτητα) πριν από την παράδοση.