النقاط الرئيسية
- مشكلة تم حلها: المشكلات الشائعة في قوالب التشكيل الكهربائي للموصلات الدقيقة - قطر الثقب الدقيق 0.005-0.01 مم وانحراف المسافة غير المتساوية - مما يؤدي إلى فشل اتصال الموصل (مثل انقطاع شحن الهاتف الذكي) و 20٪ + من خردة الأجزاء.
- القيمة الأساسية: تحقيق دقة ثقب / تباعد ±0.002 مم ، وتقليل تكاليف الخردة بنسبة 45٪ ، وتلبية معايير IPC-A-610 لصناعة الإلكترونيات للموصلات الدقيقة.
تنفيذ خطوة بخطوة
1. تحديد متطلبات الدقة "غير القابلة للتفاوض" للموصل الدقيق
أولاً ، قم بتوضيح المواصفات المرتبطة بوظائف الموصل - لا توجد أهداف غامضة:
- دقة الثقب: بالنسبة لموصلات USB-C أو الموصلات من اللوحة إلى اللوحة ، قم بتأكيد تفاوت قطر الثقب (على سبيل المثال ، 0.1 مم ±0.002 مم) ونعومة الجدار الداخلي (Ra ≤0.008μm ، لتجنب فقدان الإشارة).
- اتساق التباعد: تحتاج الدبابيس المتوازية إلى انحراف تباعد ≤0.003 مم (حتى 0.005 مم يسبب "عدم محاذاة" مع المقابس).
- دعم هيا: مراجعة مواصفات الموصل الدقيق مجانية - نضع علامة على النقاط عالية الخطورة (على سبيل المثال ، "تحتاج الثقوب الدقيقة للغاية 0.08 مم إلى نسبة خاصة من الإلكتروليت") قبل إنتاج القالب.
مثال العميل: تجاهل أحد عملاء موصلات الهواتف الذكية "خشونة الجدار الداخلي للثقب" وكان لديه 30٪ من فشل الاتصال - أضفنا Ra ≤0.008μm إلى المواصفات وأصلحنا المشكلة.
2. اختر مادة القالب الرئيسي لتجنب "أخطاء القالب"
القالب الرئيسي (الـ "مخطط" للتشكيل الكهربائي) هو أصل 60٪ من انحرافات التباعد / الثقب. استخدم هذا المخطط الذي أثبتته هيا:
| نوع الموصل الدقيق | مادة القالب الرئيسي الموصى بها | الميزة الأساسية | مثال تطبيق هيا |
|---|---|---|---|
| الثقوب الدقيقة للغاية (≤0.1 مم) | سيليكون أحادي البلورة | استقرار الأبعاد العالي (±0.001 مم) + سهولة النقش الدقيق | قوالب دبابيس موصل USB-C |
| دبابيس عالية الكثافة (≥20 دبوس / سم) | الكوارتز المنصهر | التمدد الحراري المنخفض (يتجنب انحراف التباعد) | قوالب موصل من اللوحة إلى اللوحة للكمبيوتر المحمول |
| إنتاج ضخم منخفض التكلفة | مقاومة الصور (AZ 4620) | صنع نمط سريع لتباعد الدبابيس | قوالب موصل شحن سماعات الأذن اللاسلكية |
3. قم بتحسين معلمات الإلكتروليت والتيار للترسيب الموحد
غالبًا ما تأتي انحرافات الثقوب من ترسيب المعادن غير المتكافئ - ركز على هذين الإعدادين الرئيسيين:
- صيغة الإلكتروليت: بالنسبة لقوالب التشكيل الكهربائي بالنيكل (الأكثر شيوعًا للموصلات) ، استخدم "حمض الكبريتيك النيكل + 0.05٪ سكرين" لتقليل "العقد" (البقع الخشنة) على الجدار الداخلي للثقب.
- كثافة التيار: حافظ عليها منخفضة (1.2-1.5 أمبير / ديسيمتر مربع) للثقوب - تسبب الكثافة الأعلى (≥2 أمبير / ديسيمتر مربع) "الترسيب الزائد" (جدران ثقوب أكثر سمكًا ، قطر فعلي أصغر).
- حافة هيا: نستخدم خلط الإلكتروليت الآلي (دقة التركيز ±0.01٪) ومراقبة التيار في الوقت الفعلي - لا مزيد من الأخطاء اليدوية.
4. أضف "فحص تباعد الدبابيس أثناء العملية" (لا تنتظر القالب النهائي!)
تتحقق معظم المصانع من الانحرافات فقط بعد الانتهاء من القالب - نقوم بإدخال فحص حاسم عند 70٪ من الترسيب:
- الأداة المستخدمة: مجهر ليزر متحد البؤر (يقيس قطر الثقب / التباعد في 20 ثانية لكل ميزة).
- الإجراء إذا كان خارج المواصفات: بالنسبة لانحراف التباعد الطفيف (على سبيل المثال ، 0.004 مم) ، اضبط موضع الكاثود بمقدار 0.002 مم للتصحيح ؛ بالنسبة لقطر الثقب ، قم بضبط كثافة التيار بمقدار 0.1 أمبير / ديسيمتر مربع.
- نتيجة الحالة: تخطى أحد العملاء هذه الخطوة وكان لديه 50 قالبًا معيبًا - مع فحص هيا أثناء العملية ، انخفض معدل الانحراف لديهم إلى 3٪.
5. ما بعد المعالجة: تجنب "تلف الدبوس" أثناء إزالة القالب
تؤدي إزالة القالب الخشنة إلى إتلاف 20٪ من القوالب الجيدة بخلاف ذلك - اتبع هذه القواعد:
- طريقة إزالة القالب: استخدم "الإطلاق في درجة حرارة منخفضة" (50-60 درجة مئوية) بدلاً من الرفع الميكانيكي (يتجنب انحناء الدبوس أو تحول التباعد).
- إزالة الحواف: بالنسبة لحواف الثقوب ، استخدم ملفات ماسية 0.01 مم (يدويًا ، مع تكبير 10x) لإزالة النتوءات (الحواف الحادة تسبب تلف المقبس).
- ضمان هيا: تحصل جميع قوالب الموصلات الدقيقة على 3 جولات من فحص ما بعد المعالجة (قطر الثقب ، التباعد ، الخشونة) قبل التسليم.