Principais conclusões
- Resolvido o problema: Problemas comuns nos moldes eletroformados de micro-conectores de diâmetro de orifício de pinho de 0,005 0,01 mm 偏差 e espaçamento desigual de pinhos levando a falhas de contacto do conector (por exemplo,Interrupções de carregamento de smartphones) e 20%+ de sucata de peças.
- Valor básico: Alcançar uma precisão de ± 0,002 mm entre o buraco de alfinete e o espaçamento, reduzir os custos de sucata em 45% e cumprir os padrões IPC-A-610 da indústria electrónica para micro-conectores.
Implementação passo a passo
1Requisitos de exactidão dos micro-conectores do mapa "não negociáveis"
Em primeiro lugar, clarificar as especificações ligadas à funcionalidade do conector, sem metas vagas:
- Precisão do buraco de alfinete: Para os conectores USB-C ou de placa para placa, confirmar a tolerância do diâmetro do orifício (por exemplo, 0,1 mm ± 0,002 mm) e a suavidade da parede interna (Ra ≤ 0,008 μm, para evitar a perda de sinal).
- Consistência de espaçamento: Os pinos paralelos necessitam de um desvio de 0,003 mm (mesmo 0,005 mm de desvio causa "desalinhamento" com as tomadas).
- Apoio Heya: Revisão gratuita das especificações dos microconectores (marcamos pontos de alto risco (por exemplo, orifícios ultrapequenos de 0,08 mm necessitam de um eletrólito especial) antes da produção do molde.
Exemplo de cliente: Um cliente de conector de smartphone ignorou a rugosidade da parede interna do pinhole e teve 30% de falha de contato. Adicionamos Ra ≤ 0,008μm às especificações e corrigimos o problema.
2. Escolha o material do molde mestre para evitar erros de modelo
O molde mestre (electroforming ′′blueprint") é a raiz de 60% de desvios de espaçamento/buraco de alfinete.
| Tipo de micro-conector | Material de molde principal recomendado | Vantagem principal | Exemplo de aplicação Heya |
|---|---|---|---|
| Furtos de alfinete ultrapequenos (≤ 0,1 mm) | Silício monocristalino | Alta estabilidade dimensional (± 0,001 mm) + fácil micro-gravura | Formas de pin de conector USB-C |
| Pinos de alta densidade (≥ 20 pinos/cm) | Quartzo fundido | Baixa expansão térmica (evitar a deriva de espaçamento) | Formas de conectores de computadores portáteis de placa para placa |
| Produção em massa de baixo custo | Resistência à luz (AZ 4620) | Fabricação rápida de padrões para espaçamento de alfinetes | Formas de conectores de carregamento de fones de ouvido sem fio |
3. Otimizar os parâmetros de eletrólito e corrente para deposição uniforme
Os desvios dos furos de alfinete são frequentemente causados por deposições metálicas desiguais, concentrando-se nestes dois parâmetros principais:
- Fórmula de eletrólitos: Para moldes eletroformados de níquel (mais comuns para conectores), utilize "níquel de ácido sulfúrico + 0,05% de sacarina" para reduzir "nódulos" (pontos ásperos) na parede interna do pinhole.
- Densidade de corrente: Mantenha-a baixa (1,21,5 A/dm2) para os buracos de pinho Densidade mais elevada (≥ 2 A/dm2) causa sobredesposição" (paredes de pinho mais grossas, diâmetro real menor).
- Heya Edge: Utilizamos mistura automática de eletrólitos (precisão de concentração ± 0,01%) e monitorização de corrente em tempo real, sem mais erros manuais.
4. Adicionar "In-Process Pin Spacing Inspection" (Não espere pelo molde final!)
A maioria das fábricas verifica os desvios só depois que o molde é feito, inserimos uma inspecção crítica a 70% de deposição:
- Ferramenta para usar: Microscópio a laser confocal (medindo o diâmetro/espaçamento do buraco de alfinete em 20 segundos por característica).
- Ação se não estiver em conformidade com a especificação: Para desvio de espaçamento menor (por exemplo, 0,004 mm), ajuste a posição do cátodo em 0,002 mm para corrigir; para o diâmetro do buraco de alfinete, ajuste a densidade de corrente em 0,1 A/dm2.
- Resultado do caso: Um cliente saltou esta etapa e teve 50 moldes defeituosos, com a inspecção do processo da Heya, a sua taxa de desvio caiu para 3%.
5. Pós-processamento: Evitar "dano do pin" durante o desmoldamento
A desmoldagem áspera destrói 20% dos moldes que de outro modo seriam bons.
- Método de desmoldamento: Utilize libertação a baixa temperatura (50°60°C) em vez de intrometimento mecânico (evitar dobras de alfinetes ou deslocamentos de espaçamento).
- Desburo: Para bordas de pinhole, use filhas de diamante de 0,01 mm (à mão, com ampliação de 10x) para remover borras (bordas afiadas causam danos no soquete).
- Garantia Heya: Todos os moldes de micro-conectores são submetidos a 3 rodadas de inspecção pós-processamento (diâmetro do orifício, espaçamento, rugosidade) antes da entrega.