Βασικά Σημεία
- Λυμένο Πρόβλημα: Κοινά προβλήματα σε καλούπια μικρο-συνδετήρων με ηλεκτροσχηματισμό — διάμετρος οπής 0,005–0,01mm και ανομοιόμορφη απόσταση ακίδων — που οδηγούν σε αστοχία επαφής του συνδετήρα (π.χ., διακοπές φόρτισης smartphone) και απόρριψη εξαρτημάτων άνω του 20%.
- Βασική Αξία: Επίτευξη ακρίβειας ±0,002mm για οπές/αποστάσεις, μείωση του κόστους απόρριψης κατά 45% και συμμόρφωση με τα πρότυπα IPC-A-610 της βιομηχανίας ηλεκτρονικών για μικρο-συνδετήρες.
Βήμα προς Βήμα Εφαρμογή
1. Χαρτογράφηση των «Μη Διαπραγματεύσιμων» Απαιτήσεων Ακρίβειας του Μικρο-Συνδετήρα
Πρώτον, διευκρινίστε τις προδιαγραφές που συνδέονται με τη λειτουργικότητα του συνδετήρα — όχι ασαφείς στόχοι:
- Ακρίβεια Οπής: Για συνδετήρες USB-C ή board-to-board, επιβεβαιώστε την ανοχή διαμέτρου οπής (π.χ., 0,1mm ±0,002mm) και την ομαλότητα του εσωτερικού τοιχώματος (Ra ≤0,008μm, για αποφυγή απώλειας σήματος).
- Σταθερότητα Απόστασης: Οι παράλληλες ακίδες χρειάζονται απόκλιση απόστασης ≤0,003mm (ακόμη και 0,005mm εκτός προκαλεί «μη ευθυγράμμιση» με τις υποδοχές).
- Υποστήριξη Heya: Δωρεάν έλεγχος προδιαγραφών μικρο-συνδετήρα — επισημαίνουμε σημεία υψηλού κινδύνου (π.χ., «οι εξαιρετικά μικρές οπές 0,08mm χρειάζονται ειδικό ηλεκτρολύτη 配比») πριν από την παραγωγή του καλουπιού.
Παράδειγμα Πελάτη: Ένας πελάτης συνδετήρα smartphone αγνόησε την «τραχύτητα του εσωτερικού τοιχώματος της οπής» και είχε 30% αστοχία επαφής — προσθέσαμε Ra ≤0,008μm στις προδιαγραφές και διορθώσαμε το πρόβλημα.
2. Επιλογή Υλικού Μητρικού Καλουπιού για Αποφυγή «Σφαλμάτων Προτύπου»
Το μητρικό καλούπι («σχέδιο» του ηλεκτροσχηματισμού) είναι η ρίζα του 60% των αποκλίσεων απόστασης/οπής. Χρησιμοποιήστε αυτό το δοκιμασμένο από την Heya διάγραμμα:
| Τύπος Μικρο-Συνδετήρα | Συνιστώμενο Υλικό Μητρικού Καλουπιού | Βασικό Πλεονέκτημα | Παράδειγμα Εφαρμογής Heya |
|---|---|---|---|
| Εξαιρετικά μικρές οπές (≤0,1mm) | Μονοκρυσταλλικό Πυρίτιο | Υψηλή σταθερότητα διαστάσεων (±0,001mm) + εύκολη μικρο-χάραξη | Καλούπια ακίδων συνδετήρα USB-C |
| Ακίδες υψηλής πυκνότητας (≥20 ακίδες/cm) | Συγκολλημένο Χαλαζία | Χαμηλή θερμική διαστολή (αποφεύγει την απόκλιση απόστασης) | Καλούπια συνδετήρων board-to-board φορητών υπολογιστών |
| Χαμηλού κόστους μαζική παραγωγή | Φωτοανθεκτικό (AZ 4620) | Γρήγορη δημιουργία μοτίβων για απόσταση ακίδων | Καλούπια συνδετήρων φόρτισης ασύρματων ακουστικών |
3. Βελτιστοποίηση των Παραμέτρων Ηλεκτρολύτη & Ρεύματος για Ομοιόμορφη Εναπόθεση
Οι αποκλίσεις οπών προέρχονται συχνά από ανομοιόμορφη εναπόθεση μετάλλου — εστιάστε σε αυτές τις 2 βασικές ρυθμίσεις:
- Σύνθεση Ηλεκτρολύτη: Για καλούπια με ηλεκτροσχηματισμό νικελίου (τα πιο συνηθισμένα για συνδετήρες), χρησιμοποιήστε «θειικό νικέλιο + 0,05% σακχαρίνη» για να μειώσετε τις «κοκκιδώσεις» (τραχιά σημεία) στο εσωτερικό τοίχωμα της οπής.
- Πυκνότητα Ρεύματος: Διατηρήστε το χαμηλό (1,2–1,5 A/dm²) για τις οπές — η υψηλότερη πυκνότητα (≥2 A/dm²) προκαλεί «υπερ-εναπόθεση» (παχύτερα τοιχώματα οπών, μικρότερη πραγματική διάμετρος).
- Πλεονέκτημα Heya: Χρησιμοποιούμε αυτοματοποιημένη ανάμειξη ηλεκτρολύτη (ακρίβεια συγκέντρωσης ±0,01%) και παρακολούθηση ρεύματος σε πραγματικό χρόνο — όχι άλλα χειροκίνητα σφάλματα.
4. Προσθήκη «Εν Διεργασία Επιθεώρησης Απόστασης Ακίδων» (Μην Περιμένετε για το Τελικό Καλούπι!)
Τα περισσότερα εργοστάσια ελέγχουν τις αποκλίσεις μόνο αφού ολοκληρωθεί το καλούπι — εισάγουμε μια κρίσιμη επιθεώρηση στο 70% της εναπόθεσης:
- Εργαλείο που θα χρησιμοποιηθεί: Μικροσκόπιο λέιζερ συστροφής (μετρά τη διάμετρο/απόσταση οπής σε 20 δευτερόλεπτα ανά χαρακτηριστικό).
- Ενέργεια Εάν Εκτός Προδιαγραφών: Για μικρή απόκλιση απόστασης (π.χ., 0,004mm), ρυθμίστε τη θέση της καθόδου κατά 0,002mm για διόρθωση. για τη διάμετρο της οπής, προσαρμόστε την πυκνότητα ρεύματος κατά 0,1 A/dm².
- Αποτέλεσμα Περίπτωσης: Ένας πελάτης παρέλειψε αυτό το βήμα και είχε 50 ελαττωματικά καλούπια — με την εν διεργασία επιθεώρηση της Heya, το ποσοστό απόκλισης μειώθηκε στο 3%.
5. Μετα-Επεξεργασία: Αποφυγή «Ζημιάς Ακίδων» κατά την Αφαίρεση από το Καλούπι
Η τραχιά αφαίρεση από το καλούπι καταστρέφει το 20% των κατά τα άλλα καλών καλουπιών — ακολουθήστε αυτούς τους κανόνες:
- Μέθοδος Αφαίρεσης από το Καλούπι: Χρησιμοποιήστε «απελευθέρωση χαμηλής θερμοκρασίας» (50–60℃) αντί για μηχανική μόχλευση (αποφεύγει την κάμψη των ακίδων ή τη μετατόπιση της απόστασης).
- Αφαίρεση Γρεζιών: Για τις άκρες των οπών, χρησιμοποιήστε διαμαντένια αρχεία 0,01mm (με το χέρι, με μεγέθυνση 10x) για να αφαιρέσετε γρέζια (οι αιχμηρές άκρες προκαλούν ζημιά στην υποδοχή).
- Εγγύηση Heya: Όλα τα καλούπια μικρο-συνδετήρων λαμβάνουν 3 γύρους επιθεώρησης μετα-επεξεργασίας (διάμετρος οπής, απόσταση, τραχύτητα) πριν από την παράδοση.