Punti chiave
- Problema risolto: Problemi comuni negli stampi elettroformati per micro-connettori: diametro dei fori da 0,005 a 0,01 mm, deviazioni e spaziatura irregolare dei pin, che portano a guasti nei connettori (ad esempio, interruzioni di carica degli smartphone) e a oltre il 20% di scarti di componenti.
- Valore fondamentale: Ottenere una precisione di ±0,002 mm per fori/spaziature, ridurre i costi degli scarti del 45% e soddisfare gli standard IPC-A-610 del settore elettronico per i micro-connettori.
Implementazione passo-passo
1. Mappare i requisiti di precisione "non negoziabili" dei micro-connettori
Innanzitutto, chiarire le specifiche legate alla funzionalità del connettore: niente obiettivi vaghi:
- Precisione dei fori: Per connettori USB-C o board-to-board, confermare la tolleranza del diametro dei fori (ad esempio, 0,1 mm ±0,002 mm) e la levigatezza della parete interna (Ra ≤0,008μm, per evitare la perdita di segnale).
- Consistenza della spaziatura: I pin paralleli necessitano di una deviazione della spaziatura ≤0,003 mm (anche 0,005 mm di differenza causa "disallineamento" con le prese).
- Supporto Heya: Revisione gratuita delle specifiche dei micro-connettori: segnaliamo i punti ad alto rischio (ad esempio, "fori ultra-piccoli da 0,08 mm necessitano di un'elettrolita speciale") prima della produzione dello stampo.
Esempio cliente: Un cliente di connettori per smartphone ha ignorato la "rugosità della parete interna dei fori" e ha avuto il 30% di guasti nei contatti: abbiamo aggiunto Ra ≤0,008μm alle specifiche e risolto il problema.
2. Scegliere il materiale dello stampo principale per evitare "errori di modello"
Lo stampo principale (il "progetto" dell'elettroformatura) è alla base del 60% delle deviazioni di spaziatura/fori. Utilizzare questo grafico comprovato da Heya:
| Tipo di micro-connettore | Materiale dello stampo principale consigliato | Vantaggio principale | Esempio di applicazione Heya |
|---|---|---|---|
| Fori ultra-piccoli (≤0,1 mm) | Silicio monocristallino | Elevata stabilità dimensionale (±0,001 mm) + facile micro-incisione | Stampi per pin di connettori USB-C |
| Pin ad alta densità (≥20 pin/cm) | Quarzo fuso | Bassa espansione termica (evita la deriva della spaziatura) | Stampi per connettori board-to-board per laptop |
| Produzione di massa a basso costo | Fotoresist (AZ 4620) | Realizzazione rapida di modelli per la spaziatura dei pin | Stampi per connettori di ricarica per auricolari wireless |
3. Ottimizzare i parametri di elettrolita e corrente per una deposizione uniforme
Le deviazioni dei fori derivano spesso da una deposizione metallica irregolare: concentrarsi su queste 2 impostazioni chiave:
- Formula dell'elettrolita: Per gli stampi elettroformati in nichel (i più comuni per i connettori), utilizzare "nichel acido solforico + 0,05% saccarina" per ridurre i "noduli" (punti ruvidi) sulla parete interna dei fori.
- Densità di corrente: Mantenerla bassa (1,2–1,5 A/dm²) per i fori: una densità più elevata (≥2 A/dm²) causa "sovra-deposizione" (pareti dei fori più spesse, diametro effettivo più piccolo).
- Vantaggio Heya: Utilizziamo la miscelazione automatica dell'elettrolita (precisione della concentrazione ±0,01%) e il monitoraggio della corrente in tempo reale: niente più errori manuali.
4. Aggiungere "Ispezione della spaziatura dei pin in corso di lavorazione" (non aspettare lo stampo finale!)
La maggior parte delle fabbriche controlla le deviazioni solo dopo che lo stampo è pronto: inseriamo un'ispezione critica al 70% di deposizione:
- Strumento da utilizzare: Microscopio laser confocale (misura il diametro/la spaziatura dei fori in 20 secondi per caratteristica).
- Azione in caso di non conformità: Per una leggera deriva della spaziatura (ad esempio, 0,004 mm), regolare la posizione del catodo di 0,002 mm per correggere; per il diametro dei fori, modificare la densità di corrente di 0,1 A/dm².
- Risultato del caso: Un cliente ha saltato questo passaggio e ha avuto 50 stampi difettosi: con l'ispezione in corso di lavorazione di Heya, il loro tasso di deviazione è sceso al 3%.
5. Post-elaborazione: evitare "danni ai pin" durante la sformatura
Una sformatura approssimativa rovina il 20% degli stampi altrimenti buoni: seguire queste regole:
- Metodo di sformatura: Utilizzare il "rilascio a bassa temperatura" (50–60℃) invece della rimozione meccanica (evita la flessione dei pin o lo spostamento della spaziatura).
- Sbavatura: Per i bordi dei fori, utilizzare lime diamantate da 0,01 mm (a mano, con ingrandimento 10x) per rimuovere le bave (i bordi taglienti causano danni alle prese).
- Garanzia Heya: Tutti gli stampi per micro-connettori ricevono 3 cicli di ispezione post-elaborazione (diametro dei fori, spaziatura, rugosità) prima della consegna.