Points clés
- Problème résolu: Problèmes courants dans les moules électroformés pour micro-connecteurs—Diamètre de trou d'épingle de 0,005–0,01 mm et espacement inégal des broches—entraînant une défaillance des contacts des connecteurs (par exemple, interruptions de chargement des smartphones) et plus de 20 % de rebuts de pièces.
- Valeur fondamentale: Atteindre une précision de trou d'épingle/espacement de ±0,002 mm, réduire les coûts de rebut de 45 % et respecter les normes IPC-A-610 de l'industrie électronique pour les micro-connecteurs.
Mise en œuvre étape par étape
1. Cartographier les exigences de précision « non négociables » des micro-connecteurs
Tout d'abord, clarifiez les spécifications liées à la fonctionnalité du connecteur—pas de cibles vagues :
- Précision du trou d'épingle: Pour les connecteurs USB-C ou carte à carte, confirmez la tolérance du diamètre du trou d'épingle (par exemple, 0,1 mm ±0,002 mm) et la douceur de la paroi interne (Ra ≤0,008μm, pour éviter la perte de signal).
- Cohérence de l'espacement: Les broches parallèles doivent avoir un écart d'espacement ≤0,003 mm (même 0,005 mm de décalage provoque un « désalignement » avec les prises).
- Assistance Heya: Examen gratuit des spécifications des micro-connecteurs—nous signalons les points à haut risque (par exemple, « les trous d'épingle ultra-petits de 0,08 mm nécessitent un électrolyte spécial ») avant la production du moule.
Exemple client: Un client de connecteur de smartphone a ignoré la « rugosité de la paroi interne du trou d'épingle » et a eu 30 % de défaillance de contact—nous avons ajouté Ra ≤0,008μm aux spécifications et corrigé le problème.
2. Choisir le matériau du moule maître pour éviter les « erreurs de modèle »
Le moule maître (le « plan » de l'électroformage) est à l'origine de 60 % des écarts d'espacement/de trous d'épingle. Utilisez ce tableau éprouvé par Heya :
| Type de micro-connecteur | Matériau de moule maître recommandé | Avantage principal | Exemple d'application Heya |
|---|---|---|---|
| Trous d'épingle ultra-petits (≤0,1 mm) | Silicium monocristallin | Haute stabilité dimensionnelle (±0,001 mm) + micro-gravure facile | Moules de broches de connecteur USB-C |
| Broches haute densité (≥20 broches/cm) | Quartz fondu | Faible dilatation thermique (évite la dérive de l'espacement) | Moules de connecteurs carte à carte pour ordinateurs portables |
| Production de masse à faible coût | Résine photosensible (AZ 4620) | Fabrication rapide de motifs pour l'espacement des broches | Moules de connecteurs de chargement d'écouteurs sans fil |
3. Optimiser les paramètres d'électrolyte et de courant pour un dépôt uniforme
Les écarts de trous d'épingle proviennent souvent d'un dépôt de métal inégal—concentrez-vous sur ces 2 paramètres clés :
- Formule d'électrolyte: Pour les moules électroformés en nickel (les plus courants pour les connecteurs), utilisez « nickel acide sulfurique + 0,05 % de saccharine » pour réduire les « nodules » (points rugueux) de la paroi interne du trou d'épingle.
- Densité de courant: Maintenez-la faible (1,2–1,5 A/dm²) pour les trous d'épingle—une densité plus élevée (≥2 A/dm²) provoque une « sur-déposition » (parois de trous d'épingle plus épaisses, diamètre réel plus petit).
- Avantage Heya: Nous utilisons un mélange d'électrolyte automatisé (précision de concentration de ±0,01 %) et une surveillance du courant en temps réel—plus d'erreurs manuelles.
4. Ajouter « l'inspection de l'espacement des broches en cours de fabrication » (n'attendez pas le moule final !)
La plupart des usines vérifient les écarts uniquement une fois le moule terminé—nous insérons une inspection critique à 70 % de dépôt :
- Outil à utiliser: Microscope confocal à balayage laser (mesure le diamètre/l'espacement des trous d'épingle en 20 secondes par élément).
- Action en cas de non-conformité: Pour une légère dérive d'espacement (par exemple, 0,004 mm), ajustez la position de la cathode de 0,002 mm pour corriger ; pour le diamètre du trou d'épingle, ajustez la densité de courant de 0,1 A/dm².
- Résultat du cas: Un client a ignoré cette étape et a eu 50 moules défectueux—avec l'inspection en cours de fabrication de Heya, leur taux d'écart est tombé à 3 %.
5. Post-traitement : éviter les « dommages aux broches » lors du démoulage
Un démoulage brutal ruine 20 % des moules par ailleurs bons—suivez ces règles :
- Méthode de démoulage: Utilisez une « libération à basse température » (50–60°C) au lieu du levier mécanique (évite le pliage des broches ou le déplacement de l'espacement).
- Ébavurage: Pour les bords des trous d'épingle, utilisez des limes diamantées de 0,01 mm (à la main, avec un grossissement 10x) pour éliminer les bavures (les bords tranchants provoquent des dommages aux prises).
- Garantie Heya: Tous les moules de micro-connecteurs bénéficient de 3 séries d'inspections de post-traitement (diamètre des trous d'épingle, espacement, rugosité) avant la livraison.