Principais Conclusões
- Problema Resolvido: Problemas comuns em moldes eletroformados para microconectores — diâmetro de orifício de 0,005–0,01 mm e espaçamento irregular dos pinos — levando à falha de contato do conector (por exemplo, interrupções no carregamento de smartphones) e mais de 20% de sucata de peças.
- Valor Essencial: Obter precisão de orifício/espaçamento de ±0,002 mm, reduzir os custos de sucata em 45% e atender aos padrões IPC-A-610 da indústria eletrônica para microconectores.
Implementação Passo a Passo
1. Mapear os Requisitos de Precisão “Não Negociáveis” do Microconector
Primeiro, esclareça as especificações relacionadas à funcionalidade do conector — sem metas vagas:
- Precisão do Orifício: Para conectores USB-C ou board-to-board, confirme a tolerância do diâmetro do orifício (por exemplo, 0,1 mm ±0,002 mm) e a suavidade da parede interna (Ra ≤0,008μm, para evitar perda de sinal).
- Consistência do Espaçamento: Os pinos paralelos precisam de um desvio de espaçamento ≤0,003 mm (mesmo 0,005 mm de diferença causa “desalinhamento” com os soquetes).
- Suporte Heya: Revisão gratuita das especificações do microconector — sinalizamos pontos de alto risco (por exemplo, “orifícios ultrapequenos de 0,08 mm precisam de eletrólito especial 配比”) antes da produção do molde.
Exemplo do Cliente: Um cliente de conector de smartphone ignorou a “rugosidade da parede interna do orifício” e teve 30% de falha de contato — adicionamos Ra ≤0,008μm às especificações e corrigimos o problema.
2. Escolher o Material do Molde Mestre para Evitar “Erros de Template”
O molde mestre (o “projeto” da eletroformação) é a raiz de 60% dos desvios de espaçamento/orifício. Use este gráfico comprovado pela Heya:
| Tipo de Microconector | Material do Molde Mestre Recomendado | Vantagem Principal | Exemplo de Aplicação Heya |
|---|---|---|---|
| Orifícios ultrapequenos (≤0,1 mm) | Silício Monocristalino | Alta estabilidade dimensional (±0,001 mm) + microgravação fácil | Moldes de pinos de conector USB-C |
| Pinos de alta densidade (≥20 pinos/cm) | Quartzo Fundido | Baixa expansão térmica (evita a deriva do espaçamento) | Moldes de conector board-to-board de laptop |
| Produção em massa de baixo custo | Fotossensível (AZ 4620) | Criação rápida de padrões para espaçamento de pinos | Moldes de conector de carregamento de fones de ouvido sem fio |
3. Otimizar os Parâmetros de Eletrólito e Corrente para Deposição Uniforme
Os desvios de orifício geralmente vêm da deposição desigual de metal — concentre-se nestas 2 configurações principais:
- Fórmula do Eletrólito: Para moldes eletroformados de níquel (mais comuns para conectores), use “níquel de ácido sulfúrico + 0,05% sacarina” para reduzir os “nódulos” (pontos ásperos) da parede interna do orifício.
- Densidade de Corrente: Mantenha-a baixa (1,2–1,5 A/dm²) para orifícios — densidade mais alta (≥2 A/dm²) causa “superdeposição” (paredes de orifício mais espessas, diâmetro real menor).
- Vantagem Heya: Usamos mistura automatizada de eletrólito (precisão de concentração de ±0,01%) e monitoramento de corrente em tempo real — sem mais erros manuais.
4. Adicionar “Inspeção de Espaçamento de Pinos em Processo” (Não Espere pelo Molde Final!)
A maioria das fábricas verifica os desvios apenas após a conclusão do molde — inserimos uma inspeção crítica em 70% da deposição:
- Ferramenta a Ser Usada: Microscópio a laser confocal (mede o diâmetro/espaçamento do orifício em 20 segundos por recurso).
- Ação se Fora da Especificação: Para uma pequena deriva de espaçamento (por exemplo, 0,004 mm), ajuste a posição do cátodo em 0,002 mm para corrigir; para o diâmetro do orifício, ajuste a densidade de corrente em 0,1 A/dm².
- Resultado do Caso: Um cliente ignorou esta etapa e teve 50 moldes defeituosos — com a inspeção em processo da Heya, sua taxa de desvio caiu para 3%.
5. Pós-processamento: Evite “Danos aos Pinos” Durante a Desmoldagem
A desmoldagem brusca estraga 20% dos moldes que, de outra forma, seriam bons — siga estas regras:
- Método de Desmoldagem: Use “liberação em baixa temperatura” (50–60℃) em vez de alavancagem mecânica (evita a flexão dos pinos ou a mudança de espaçamento).
- Rebarbação: Para as bordas dos orifícios, use limas de diamante de 0,01 mm (à mão, com ampliação de 10x) para remover rebarbas (bordas afiadas causam danos ao soquete).
- Garantia Heya: Todos os moldes de microconectores recebem 3 rodadas de inspeção de pós-processamento (diâmetro do orifício, espaçamento, rugosidade) antes da entrega.